Les dernières publications dans Qualcomm
Le Snapdragon 8150 serait le successeur du Snapdragon 845
Par Olivier le
La prochaine puce haut de gamme de Qualcomm pourrait faire faux bond au système qui donne son nom aux différents systèmes-sur-puce de l'entreprise. Le Snapdragon 8150 pourrait bien être le successeur du Snapdragon 845.
Bons plans
Enchaînez les victoires : UGREEN s’associe à Genshin Impact pour une édition (très) limitée
Par Partenaire le
Si vous voulez ne jamais tomber en rade de batterie lors de vos sessions gaming, la collaboration UGREEN x Genshin Impact est faite pour vous. On fait le point !
Apple : un fournisseur de semiconducteurs obligé de fermer ses usines suite à une infection informatique
Par Jules le
Le Taïwanais TSMC, le plus gros concepteur de semiconducteurs au monde, a été contraint de boucler plusieurs de ses usines ce week-end après avoir été touché par un virus informatique.
Motorola se lance dans la 5G avec un Mod spécial pour le Moto Z3
Par Olivier le
Motorola continue de miser sur les Mods, ces modules à placer au dos des smartphones de la famille Moto Z. Le dernier en date est étonnant : le 5G Moto Mod permettra en effet aux utilisateurs d'accéder à la 5G.
Snapdragon 632, 439 et 429 : La firme redonne des couleurs à ses puces entrée/milieu de gamme
Par Henri le
Il n’y a pas que les Snapdragon 845 dans la vie. Qualcomm le sait et s’apprête à donner un coup de jeune à ses puces d’entrée et de milieu de gamme.
La Maison-Blanche met son veto au rachat de Qualcomm par Broadcom
Par Elodie le
L’administration Trump brandit la sécurité nationale des États-Unis pour mettre un stop à la méga fusion entre l’entreprise singapourienne et le fleuron américain de la technologie mobile.
Samsung va graver les futures puces 5G de Qualcomm en 7 nm
Par Olivier le
Samsung et Qualcomm sont partenaires depuis de nombreuses années, le premier fabriquant dans ses usines les puces Snapdragon mis au point par le second. Les deux entreprises ont signé un nouvel accord qui va leur permettre d'aller encore plus loin dans la finesse de gravure.
iSim : ARM veut faire disparaître l’encombrante carte SIM pour mieux l’intégrer dans les processeurs
Par Gaël Weiss le
Le concepteur de puces mobiles ARM a l’ambition de faire disparaître cette bonne vieille et encombrante carte SIM. Et pour cela, il veut tout simplement l’intégrer dans ses puces. Non seulement cela permettra de gagner physiquement de l’espace au sein des appareils, mais aussi d’économiser de l’argent aux opérateurs téléphoniques. À condition qu’ils adoptent la technologie, ce qui est très loin d’être acquis.
Le Mi 7 de Xiaomi sera un des premiers smartphones équipés d’un Snapdragon 845
Par Olivier le
Il y a quelques jours, Qualcomm a présenté sa nouvelle puce vedette, le Snapdragon 845. Celle-ci va équiper les smartphones Android les plus haut de gamme (ainsi que d’autres produits comme des PC sous Windows 10)… Reste à savoir lesquels ! On peut se risquer à pronostiquer la présence du Snapdragon 845 dans le prochain Galaxy … Lire la suite
Performances, I.A., sécurité : Qualcomm détaille son Snapdragon 845
Par Anh Phan le
Après le petit teaser en ouverture de TechSummit, Qualcomm a finalement détaillé son nouveau SoC haut de gamme, le Snapdragon 845, qui apporte une nouvelle architecture qui lui permettant de se poser sur 5 piliers. Ainsi, Qualcomm communique sur les performances, l’expérience utilisateur, l’intelligence artificielle, la sécurité et la connectivité. Le tout est toujours gravé … Lire la suite
HP aussi en « Tout Connecté » avec son Envy X2
Par Anh Phan le
Autre annonce durant l’événement de Qualcomm, voici le futur HP Envy X2. Pourquoi futur ? Parce que le constructeur américain est resté très vague sur la disponibilité de son nouveau produit évoquant une sortie au printemps 2018 et pas de prix pour l’instant.
