Après Qualcomm, puis Elon Musk, une troisième rumeur vient d’émerger par rapport à un éventuel rachat d’Intel : ce sont désormais Broadcom et TSMC qui envisageraient de se partager le fondeur historique pour récupérer chacun une partie de son activité.
Pour resituer le contexte, cela fait déjà quelques années qu’Intel est dans la tourmente. L’entreprise, qui a pourtant dominé l’industrie des processeurs grand public pendant de longues années, a vu son leadership technologique s’écrouler après plusieurs générations de produits décevants. Le plan IDM 2.0 de l’ex-PDG Pat Gelsinger, qui avait pour objectif de revitaliser l’entreprise avec des usines de nouvelle génération, et élargissement des services de fonderie, n’a pas non plus produit les résultats attendus — d’où son licenciement en décembre dernier.
Cette situation a rendu le mastodonte particulièrement vulnérable sur le plan financier. Tel un éléphant blessé, de plus en plus de prédateurs commencent à lui tourner autour en attendant une occasion de passer à l’attaque. À l’automne 2023, une rumeur suggérait par exemple que Qualcomm, l’architecte des puces Snapdragon, projetait de racheter le fondeur. En janvier dernier, Elon Musk aurait aussi envisagé de profiter des déboires d’Intel pour racheter l’entreprise.
À l’heure actuelle, aucun de ces deux projets ne s’est concrétisé — mais d’autres prédateurs aux dents longues sont en train d’entrer dans la danse. D’après le Wall Street Journal, ce sont désormais Broadcom et TSMC qui explorent l’idée de lancer une offensive commune.
La première est une firme américaine spécialisée dans la conception et la commercialisation de nombreux types de puces. TSMC, de son côté, est un titan taïwanais des semiconducteurs spécialisé dans la fabrication qui joue un rôle de plaque tournante dans ce milieu grâce à son expertise sans équivalent.
Un véritable écartèlement
Les deux entreprises opèrent donc dans des secteurs d’activité assez différents, et elles pourraient donc trouver un terrain d’entente en démembrant Intel afin de se répartir ses actifs. Selon le Wall Street Journal, si une telle opération venait à se concrétiser, Broadcom obtiendrait la branche chargée de développer les nouvelles architectures de l’écurie bleue.
TSMC, de son côté, ferait main basse sur sa capacité de production. En d’autres termes, elle récupérerait les « fabs », ces usines de pointe ultraspécialisées qui permettent de fabriquer les puces en question.
Le journal économique insiste toutefois sur le fait que ces discussions sont encore informelles ; à l’heure actuelle, aucun des deux repreneurs potentiels ne dispose d’un plan d’attaque mature, et aucune offre officielle n’a été adressée à Intel. En effet, une telle transaction serait très difficile à finaliser, et il existe plusieurs points qui pourraient refroidir les ardeurs de Broadcom et de TSMC.
Des obstacles techniques, contractuels et géopolitiques
Le premier est essentiellement technique et opérationnel. Les fabs d’Intel ont été spécifiquement construites pour fabriquer ses propres puces, et cela ne fait que quelques années que l’entreprise a commencé à diversifier son matériel pour proposer ses services de fonderie à des tiers. Pour les exploiter, TSMC devrait donc les ré-équiper — une tâche à la fois extrêmement onéreuse et complexe en termes d’ingénierie, sachant que l’on parle de matériel de pointe qui ne se déploie pas comme un vulgaire grille-pain. Difficile de dire si TSMC pourrait y trouver son compte, même si l’opportunité semble alléchante.
Le deuxième obstacle est davantage réglementaire. En effet, Intel fait partie des principaux bénéficiaires du Chips & Science Act. Pour rappel, il s’agit d’un grand plan d’investissement fédéral à plusieurs centaines de milliards de dollars qui a été mis en place par l’administration Biden pour subventionner l’industrie américaine. Or cet accord stipule qu’Intel est tenu de conserver une part majoritaire de ses usines en cas de restructuration, ce qui pourrait compliquer la conclusion de l’affaire.
Le dernier est essentiellement politique. En effet, l’un des objectifs revendiqués du Chips Act est de « contrer » la montée en puissance technologique de la Chine. Or, TSMC est basé à Taïwan — un territoire qui est officiellement revendiqué par la Chine, même s’il jouit d’un certain degré d’indépendance en pratique. Le gouvernement américain pourrait donc être assez frileux à l’idée de laisser une partie de sa force de frappe industrielle filer chez une entité surveillée de près par son principal rival politique et économique.
Vers la fin d’une ère ?
Vous l’aurez compris, il n’est absolument pas garanti que Broadcom et TSMC décident de passer à l’acte. Et le cas échéant, il ne sera pas non plus évident d’obtenir le feu vert du gouvernement américain.
Mais le rapport du WSJ montre tout de même que la pression continue d’augmenter au même rythme que la valeur d’Intel dégringole. Si la firme ne parvient pas à redresser la barre dans un futur relativement proche, ce n’est peut-être qu’une question de temps avant qu’une entité ne parvienne à convaincre le conseil d’administration de lui laisser les rênes pour limiter la casse. Il conviendra donc de garder un œil sur ce dossier en particulier, mais aussi sur les autres offres de reprise d’Intel, car il s’agirait bel et bien de la fin d’une ère dans le monde du hardware.
🟣 Pour ne manquer aucune news sur le Journal du Geek, abonnez-vous sur Google Actualités. Et si vous nous adorez, on a une newsletter tous les matins.
