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Pixel 10 et 11 : voici comment Google va rendre ses smartphones plus performants

Une fuite massive nous révèle tout ce qu’il y a à savoir sur la puce qui équipera le Pixel 10. On sait également à quoi ressemblera le Tensor G6 du Pixel 11.

La feuille de route de la puce Tensor, qui équipe les Google Pixel, se précise. De nouvelles fuites sur les Tensor G5 et G6 font leur apparition, confirmant que la gamme s’apprête à connaître une bascule majeure. Si les Pixel récents figurent régulièrement dans les classements des meilleurs smartphones, c’est plus pour la qualité de leurs photo que leurs performances.

Le dernier exemple en date concerne les Pixel 9, Pixel 9 Pro et Pixel 9 Pro XL dotés d’une puce Tensor G4 suffisante pour faire tourner les fonctions de Google, mais à la peine dès qu’on la compare à ses principaux rivaux. Plus problématique, la partie graphique a tendance à chauffer et Google tente de contenir ce problème en bridant les performances de sa puce. Une approche qui ne correspond pas vraiment à ce qu’on est en droit d’attendre d’une expérience haut de gamme, mais Google n’est pas forcément le seul responsable.

Google se tourne vers TSMC pour booster ses puces Tensor

Les puces Tensor sont en effet réalisées à quatre mains par Google et Samsung, héritant des bases des SoC Exynos de Samsung. Le problème est que le fondeur coréen n’est pas forcément le meilleur dans son domaine, comme en témoigne le retard des Tensor G3 et G4 sur le plan des performances pures. Le dernier Tensor G4 doit aussi se contente d’une finesse de gravure en 4 nm, alors que plusieurs de ses rivaux intègrent le club de la gravure 3 nm. C’est le cas d’Apple avec les puces A17 Pro et A18/A18 Pro, mais aussi de MediaTek pour le Dimensity 9400 ou du nouveau Snapdragon 8 Elite de Qualcomm. Le point commun entre toutes ses puces ? TSMC.

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) est incontournable et même si Samsung Foundry a été le premier à se lancer dans la gravure en 3 nm fonctionnement, TSMC dispose d’une certaine longueur d’avance. Une supériorité du Taïwanais qui n’a pas échappé à Google, visiblement lassé des difficultés du Sud-Coréen (faibles rendements, efficacité énergétique moindre, chauffe…) dans ce domaine. Selon Android Authority, la firme de Mountain View a bel et bien décidé d’abandonner Samsung pour concevoir ses prochaines puces en interne. Les rumeurs allaient bon train sur ce sujet, une feuille de route ayant même fuité il y a déjà un an sur le sujet.

Les Google Pixel suivent les tracent des iPhone

Cette décision implique une bascule vers TSMC et Google rejoindrait ainsi son rival Apple. Le géant de l’Internet se chargerait entièrement de la conception ses prochaines puces et la production serait assuré par TSMC. Le futur Google Tensor G5 ne profiterait pas d’une gravure en 2 nm, mais du processus processus N3E en 3 nm des usines de TSMC. Le SoC pourrait donc accuser un léger retard sur certains concurrents, mais cela représenterait un bond en avant important par rapport au processus 4LPE en 4 nm proposé par Samsung dans le Tensor G4. Le Tensor G5 aurait droit au même processus que l’actuel A18 Pro de l’iPhone 16 Pro.

Google Tensor G4
Le Tensor G4 mise sur l’efficacité plutôt que les performances, mais cela pourrait bientôt changer ! © Google

Avec la meilleure option actuellement disponible, Google aura de quoi améliorer les performances globales des Pixel 10. Toujours selon Android Authority, le Tensor G5 (nom de code « Laguna ») utiliserait encore un cœur principal Cortex-X4 dans une nouvelle configuration 1+5+2 avec cinq Cortex-A725 (cœurs intermédiaires) et deux Cortex-A520 (basse consommation). L’actuel Tensor G4, en configuration 1+3+4, propose : 1 x Cortex-A4, 1 x Cortex-A720 et 4 x Cortex-A520.

L’autre point intéressant concerne le GPU avec l’abandon d’ARM Mali au profit d’une partie graphique proposée par Imagination Technologies (IMG). Peu d’informations circulent au sujet de ce GPU, mais deux détails importants se dégagent comme le support du ray tracing et le support de la virtualisation GPU. Ces deux points devraient grandement aider le Pixel 10 en gaming, un élément jusqu’ici négligé par les puces Google.

Un Tensor G6 déjà prometteur

Une bonne nouvelle n’arrivant jamais seule, la fuite évoque aussi l’avenir à moyen terme et le Tensor G6 de 2026. Le SoC, qui porte le nom de code « Malibu » aurait encore droit à une gravure en 3 nm, mais avec une technologie améliorée appelée N3P. Apple prévoit d’ailleurs l’utiliser pour sa future puce A19.

Par rapport au N3E, le processus offrait un gain de performances autour de 5 % avec une consommation énergétique réduite de près de 7 %. Enfin, les puces gravées avec ce processus seraient plus petites de 4 %.

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