Ces smartphones Android promettent plus de puissance que les iPhone 16

Désormais tourné vers l’intelligence artificielle, Apple a besoin de puissance dans ses derniers iPhone. Le géant américain maîtrise plutôt bien le sujet, comme nous avons pu le voir l’an dernier avec les puces A17 Pro des iPhone 15 Pro. La firme de Cupertino revient cette année avec l’Apple A18, une puce qui équipe ses iPhone 16 et qui évolue en version Pro pour les mobiles les plus haut de gamme de la marque. Le premier adversaire d’Apple se nomme Google qui a dégainé son Tensor G4 (dans ses Pixel 9) dès le mois d’août.

Les iPhone 16 et 16 Pro devront également faire face à une concurrence féroce de la part de l’univers Android, emmené par les nouvelles puces de Qualcomm et de MediaTek. Le premier travaille actuellement sur le Snapdragon 8 Gen 4, un SoC qui fera son apparition sur de nombreux modèles haut de gamme. Il sera notamment présent au sein du OnePlus 13 et les premiers tests sur Geekench indiquent que la puce sera puissante. Le leaker Ice Universe a récemment vu passer le OnePlus 13 sur le logiciel de benchmarking, sous le numéro de modèle PJZ110. Dans le test, le prochain smartphone phare de OnePlus récolte 3236 points au test monocœur et 10 049 points au test multicœur. À titre de comparaison, l’iPhone 16 doté de la puce Apple A18 obtient 3 114 points au test monocœur et 6 666 points au test multicœur.

Les Snapdragon 8 Gen 4 et Dimensity 9400 s’opposent aux Apple A18 et A18 Pro

Sous le nom de code iPhone 17,2, un modèle Pro équipé de l’A18 Pro afficherait un score monocœur de 3 409 points et ferait mieux que le Snapdragon 8 Gen 4. Le futur SoC de Qualcomm conserverait une longueur d’avance en multicœur, puisque l’A18 Pro se contenterait de 8 492 points.

Ces smartphones (et puces) devront également compter sur le Dimensity 9400. Le prochain SoC de MediaTek devrait équiper la gamme Oppo Find X8, une série qui pourrait faire son apparition en France. On vous rappelle que le constructeur a fait un timide retour dans nos contrées, avec sa gamme Reno12.

Sous le nom de code PKB110, le prochain appareil d’Oppo est, lui aussi, de passage sur Geekbench. Armé de son MediaTek Dimensity 9400, le futur Find X8 présente un score monocœur de 2 889 points et un score multicœur de 8 833 points. Si le Snapdragon 8 Gen 4 conserve une longueur d’avance, le Dimensity 9400 a de quoi se frotter aux dernières puces d’Apple.

Les iPhone 16 battus ? Il est un peu tôt pour l’affirmer

Ces résultats, apparus à quelques jours d’intervalle, sont intéressants… et à prendre avec des pincettes. Les résultats peuvent varier d’une tentative à l’autre sur Geekbench 6 et d’autres benchmarks permettent d’affiner les progrès de chacun. Il faudra également attendre la sortie des puces de Qualcomm et MediaTek, qui peuvent encore évoluer un peu d’ici là.

Il convient par ailleurs de faire une distinction entre les résultats monocœur et multicœur. Sur le monocœur, on constate que le Snapdragon 8 Gen 4 a tendance à proposer une performance brute légèrement supérieure à celle de l’A18. Le SoC de Qualcomm fait en revanche un peu moins bien que l’A18 Pro qui équipe les iPhone 16 Pro et Pro Max.

En multicœur, on observe que le Snapdragon 8 Gen 4 (ou le Dimensity 9400) creuse l’écart sur les puces Apple. Ces écarts sont logiques compte tenu du fait que les SoC de Qualcomm et MediaTek disposent de 8 à 12 cœurs, contre 6 pour les A18 et A18 Pro. La dernière puce de Cupertino propose une partie processeur (CPU) à 6 cœurs, avec 2 cœurs de perfor­mance et 4 cœurs à haute effica­cité éner­gétique. Face à elle, le Snapdragon 8 Gen 4 revendique un CPU à 8 cœurs composé de deux cœurs haute performance et de six cœurs plus économes en énergie.

Une fois de plus, MediaTek se distinguerait en proposant une partie CPU à 8 cœurs sans véritable Efficienct-cores (cœurs à basse consommation). Un format déjà aperçu sur le Dimensity 9300, même si la réalité et un peu différente de la promesse du constructeur. Une chose est sûre, cette approche est différente de celle choisie par Apple pour ses puces.

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