À l’IFA 2024 de Berlin, HMD lève le voile sur un nouveau smartphone personnalisable et réparable. Le HMD Fusion contribue à l’approche de la marque, qui cherche toujours à se distinguer de la concurrence en misant sur l’auto-réparation. Ce smartphone est “le plus innovant” de la marque à ce jour et Human Mobile Devices assure qu’il s’agit de “l’appareil ultime personnalisable que vous pouvez relooker, réparer et redéfinir”. Son dernier modèle dispose d’un connecteur propriétaire à six broches appelé Smart Pins pour personnaliser l’expérience. Il peut accueillir des coques différentes qui apporteront des fonctionnalités spécifiques pour répondre aux besoins des utilisateurs.
Des coques interchangeables pour s’adapter aux besoins
Plusieurs coques viennent d’être dévoilées, dont une qui permet d’ajouter une lumière annulaire pour les selfies. Une autre apporte le support de la charge sans fil, mais il est aussi possible d’opter pour une protection renforcée (IP68) ou pour une manette de jeu. HMD entend répondre à des besoins spécifiques via ses accessoires, sans se limiter à une modification matérielle. En effet, chaque coque entraînera une modification logicielle du téléphone pour débloquer certaines capacités, interfaces ou améliorer les performances.
Le HMD Fusion mise beaucoup sur ce design innovant et présente une fiche technique qui va à l’essentiel. Une approche conforme à la volonté de la marque de proposer un modèle accessible. On trouve un écran LCD de 6,56 pouces affichant en HD+ (720 x 1 612 pixels) avec un pic de luminosité à 600 nits. À l’intérieur, le processeur Snapdragon 4 Gen 2 de Qualcomm anime ce smartphone à l’aide de 4 à 12 Go de RAM et 128 Go de stockage. Un emplacement pour carte microSD est disponible, ainsi que du dual SIM (nano + eSIM).
En photo, on a droit à un capteur principal de 108 Mpx que le fabricant associe à un capteur de profondeur de 2 Mpx. À l’avant, une caméra de 50 Mpx gère les appels vidéos et les selfies.
Une fiche technique assez modeste, mais un tarif accessible
Une batterie de 5 000 mAh, compatible avec une charge rapide à 33 W, accompagne le Fusion. L’appareil présente des dimensions de 164,15 x 75,5 x 8,32 mm pour un poids de 202,5 g. Notons une certification IP54 (sans la protection renforcée) ou encore la prise en charge de la 5G, du Bluetooth 5.1 et du wifi 5.
L’idée de HMD n’est pas totalement inédite sur le marché du smartphone. Dans le milieu des années 2010, des fabricants comme Motorola avec Moto Z ou LG avec le G5 ont tenté l’expérience de proposer des modules additionnels. Le succès n’a pas vraiment été au rendez-vous, notamment à cause du prix de l’appareil et de certains accessoires. En 2024, HMD espère remettre la modularité sur les bons rails en optant pour une approche ouverte et accessible. La firme indique que la personnalisation sera libre grâce à la mise à disposition d’un kit de développement logiciel et matériel open-source.
De plus, le HMD Fusion se veut abordable avec un prix de départ fixé à 249 euros. Les coques accessoires seront disponibles plus tard dans l’année, à des prix qui s’étaleraient de 39 à 99 euros. Le site français mentionne la présence des versions 6+128 Go et 8+128 Go dans l’hexagone.
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