Tandis que l’Apple Vision Pro fait rêver les aficionados de réalité virtuelle, Qualcomm contre-attaque avec une nouvelle puce dédiée à cette technologie. Le CES de Las Vegas – qui se déroulera du 9 au 12 janvier prochain – sera l’occasion pour les visiteurs de découvrir la Snapdragon XR2+ Gen 2. Le casque Meta Quest 3, petit dernier de l’entreprise de Mark Zuckerberg, arbore d’ores et déjà une puce Snapdragon XR2 Gen 2. L’édition “plus” dévoilée cette année par le constructeur entend augmenter les performances afin de favoriser les nouvelles approches à la réalité virtuelle. Après la réalité augmentée et la réalité mixte, voici venue la réalité étendue.
Ce concept n’est ni plus ni moins qu’une nouvelle façon de définir la réalité mixte – soit la fusion entre la réalité virtuelle et la réalité augmentée – à l’aube d’une ère où écrans flottants et autres outils de productivités et divertissement s’invitent dans notre environnement. Avant de présenter sa nouvelle puce au public du salon américain, Qualcomm a d’ores et déjà partagé les spécificités de cette puce pour le moins surprenante. Les casques qui en seront équipés pourront profiter de fonctionnalités similaires aux images partagées par Apple lors de l’annonce de son Vision Pro : la volonté de concurrence n’est plus à prouver.
Une puce dépourvue d’un appareil dédié
Malheureusement pour les visiteurs du CES, il leur sera impossible de juger des performances de la puce en direct. Le constructeur n’a pas encore annoncé d’appareil équipé du Snapdragon XR2+ Gen 2. Ses spécificités techniques permettent toutefois de se faire une première idée de la puissance à venir. Qualcomm promet une résolution maximale de 4,3k par œil, soit une nette amélioration face aux 3K par œil de la version précédente. Grâce à une fréquence supérieure de 15% côté GPU et 20% côté CPU, la XR2+ Gen 2 sera capable de supporter 12 caméras afin de faciliter le bodytracking, mais avant tout d’offrir des visuels encore plus fidèles de l’environnement.
En mode réalité étendue, les images seront retransmisses entièrement en couleur avec une latence de moins de 12ms. Le constructeur indique également une compatibilité avec les Wi-Fi 7 et 6E, ainsi qu’une intelligence artificielle jusqu’à 8 fois plus performante. Ce condensé de technologie sera contenu dans cette même puce, faisant office de GPU et de CPU. De cette façon, les constructeurs de casques pourront économiser toujours plus d’espace dans ces appareils qui n’en ont déjà pas beaucoup. Si la Snapdragon XR2+ Gen 2 ne dispose pas encore de date de sortie, elle devrait néanmoins propulser les prochains casques stand-alone des différents leaders du marché.
🟣 Pour ne manquer aucune news sur le Journal du Geek, abonnez-vous sur Google Actualités. Et si vous nous adorez, on a une newsletter tous les matins.
En appelant sa première entreprise de réalité virtuelle “VR Inside” il imaginait une puce entièrement dédié a la VR. 22 ans plus tard l’idée de cet entrepreneur installé au pays basque nord a donc vu sa prémonition se réaliser pour de vrai !