On l’oublie parfois, mais MediaTek fait mieux que tenir tête à Qualcomm dans l’univers des puces pour smartphone. Le fabricant taïwanais continue de monter en puissance et les deux spécialistes étaient au coude-à-coude la rentrée, si l’on en croit les chiffres publiés par Counterpoint. Ces firmes prennent toutefois des trajectoires différentes et MediaTek doit en partie ce succès à sa présence dans des smartphones d’entrée et de milieu de gamme. Une stratégie payante pour se faire un nom, mais qui ne permet pas encore à MediaTek d’être incontournable sur le haut de gamme. Dans cette catégorie, on cite toujours plus facilement Apple, Qualcomm ou même Samsung.
Puissance et fonctions d’IA, la recette 2024 des smartphones premium
Longtemps dans l’ombre de ses rivaux, MediaTek aspire désormais à changer de dimension. La firme vient de dévoiler la Dimensity 9300, troisième génération de cette famille de systèmes-sur-puce (SoC) haut de gamme. Elle succède aux Dimensity 9000 et 9200, ainsi qu’à leurs déclinaisons « + ». Nouvelle rivale du Snapdragon 8 Gen 3, la puce bénéficie de la gravure en 4 nm de troisième génération de TSMC et présente un design octo-core. Le SoC comprend quatre cœurs Cortex-X4 cadencés jusqu’à 3,25 GHz et quatre cœurs Cortex-A720 avec une fréquence jusqu’à 2 GHz. Les premiers sont considérés comme des cœurs hautes performances et les quatre autres axés sur l’efficacité énergétique. Ils peuvent s’utiliser comme des cœurs performants ou économes en énergie.
L’approche de MediaTek est radicalement différente de celle utilisée par Qualcomm pour son Snapdragon 8 Gen 3. Ce dernier utilise les mêmes cœurs sous la forme « 1-5-2 », soit un cœur Cortex-X4 (dit « Prime »), cinq cœurs Cortex-A720 (dont deux performants) et deux Cortex-A520 (cœurs économes). En termes de puissance brute, les deux rivaux seraient proches d’après les premiers benchmarks.
Par rapport à son prédécesseur, le Dimensity 9300 revendique un gain de performance de 15 % en « single-core » et 40 % en « multi-core ». Le nouveau SoC se distingue aussi en utilisant jusqu’à 33 % d’énergie en moins, précise MediaTek. L’utilisation majoritaire de cœurs Cortex-X4 constitue une amélioration massive pour le fondeur. Côté GPU, le Dimensity 9300 passe sur un Immortalis-G720 disposant de 12 cœurs et prenant en charge le ray-tracing matériel. La partie graphique revendique un gain de performances de 46 %, avec une consommation équivalente.
Enfin, et comme le Snapdragon 8 Gen 3, le SoC prend en charge des fonctions d’intelligence artificielle. L’APU 790 double les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie de 45 %. Enfin, le Dimensity 9300 supporte le wifi 7 (jusqu’à 6,5 Gbit/s), la vidéo 8K à 30 i/s et la mémoire LPDDR5T.
Pour quels smartphones ?
Les premiers smartphones équipés du Dimensity 9300 arriveront sur le marché avant la fin de l’année. Le vivo X100 serait l’un des premiers modèles à embarquer cette puce. MediaTek vise les smartphones pliants, ainsi que les modèles pliants.
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