MediaTek travaille sur son nouveau système-sur-puce phare, la Dimensity 9300, qui sera probablement utilisé dans des smartphones haut de gamme chez OPPO, Vivo et Xiaomi. Ce chipset sera fabriqué avec le processus avancé de 4 nm de TSMC et utilisera une configuration 3 cœurs Cortex-X4 à 3,25 GHz, 3 cœurs Cortex-X4 à 2,85 GHz et 4 Cortex-A720 à 2 GHz. Cette configuration sort nettement du lot puisqu’elle omet complètement les cœurs économes à faible puissance, habituellement utilisés pour des tâches moins exigeantes afin d’économiser de l’énergie.
L’efficacité énergétique en question
En comparaison, le Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm utilise une configuration 1+5+2 avec des cœurs à faible puissance, tandis que Samsung a annoncé l’Exynos 2400 avec un GPU AMD et une configuration de cœurs également diversifiée. La Dimensity 9300 est annoncée comme étant 10 % plus rapide que le Snapdragon 8 Gen 3, selon la rumeur. La puce devrait également accueillir le dernier GPU d’Arm, l’Immortalis-G720.
L’un des aspects les plus étonnants de la Dimensity 9300 est donc son absence de cœurs économes. Habituellement, ces cœurs sont utilisés pour des tâches moins exigeantes comme la diffusion en streaming de vidéos ou de musique, ce qui permet d’économiser de la batterie lorsque le téléphone est en mode veille ou effectue des opérations moins intensives. Le choix de MediaTek de ne pas intégrer ces cœurs pourrait donc se traduire par une consommation d’énergie plus élevée dans certaines conditions, ce qui n’est pas sans poser de questions sur l’efficacité énergétique globale et l’autonomie de la batterie du smartphone.
Selon une indiscrétion parue sur Weibo, les premiers smartphones propulsés par la Dimensity 9300 devraient être les Vivo X100 et X100 Pro, qui seront lancés en novembre. De son côté, Qualcomm est censé annoncer le nouveau Snapdragon 8 Gen 3 lors du sommet Snapdragon 2023, qui aura lieu entre le 24 et le 26 octobre. Il est également prévu que le Xiaomi 14 et 14 Pro seront les premiers téléphones à utiliser la nouvelle puce de Qualcomm, avec un lancement prévu dès le 27 octobre en Chine.
Le nouveau chipset pourrait même rivaliser avec les puces d’Apple en termes de performance, notamment avec la récente A17 Pro qui booste les iPhone 15 Pro. La Dimensity 9300 semble donc bien positionnée pour offrir un niveau de performance élevé, mais Mediatek devra démontrer comment il peut assurer à sa puce une meilleure efficacité énergétique par rapport à ses prédécesseurs.
Cela fait plusieurs années maintenant que Mediatek, dont les puces sont souvent reléguées aux smartphones d’entrée et de milieu de gamme, court après les autres fabricants de silicium. La Dimensity 9300 pourrait mettre tout le monde d’accord et replacer l’entreprise sur le radar des concepteurs de puces qui comptent.
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