2023 marquera-t-elle le retour au premier plan de HUAWEI ? Alors que plusieurs fabricants chinois traversent une période délicate, l’ex-géant du smartphone se prépare à revenir sur le marché des puces. Selon un rapport cité par Weibo, HUAWEI et sa filiale HiSilicon – spécialisée dans les SoC et les modems – auraient trouvé une solution pour relance les puces de l’entreprise cette année.
Les sanctions américaines ont pesé sur le bilan de la société ces dernières années. HUAWEI n’a pas le droit de travailler avec des entreprises américaines (et vice versa), ce qui l’empêche d’utiliser des technologies provenant des États-Unis. Si le grand public voit surtout les dégâts sur les smartphones de la marque, comme l’absence de 5G et des services Google, ces décisions ont aussi un impact sur la production de composants. Les puces de HUAWEI ont disparu des radars et l’absence d’allègement des sanctions a fait craindre la disparition de HiSilicon.
Finalement, l’année 2023 marquerait le retour des puces Ascend, Kunpeng, Tiangag et Balong. HUAWEI pourrait (re)lancer ces quatre chipsets, ainsi que de nouvelles solutions. Jusqu’aux restrictions imposées par les États-Unis en 2020, HiSilicon fabriquait de nombreux semi-conducteurs différents :
- Puces SoC (série Kirin)
- Puces AI (série Ascend)
- Puces pour serveurs (série Kunpeng)
- Puces 5G (séries Balong et Tiangang)
- Puces pour les routeurs
- Puces NB-IoT (un protocole de communication radio)
Notez que la nouvelle arrive alors qu’OPPO vient de fermer sa filiale chargée de développer ses puces maison.
Un retour, mais pour quel résultat ?
Malgré les sanctions, HUAWEI n’a jamais abdiqué et a remplacé plus de 13 000 composants dans ses appareils. Toutefois, il ne faut pas s’attendre à un retour médiatique au premier plan pour le géant chinois. Le fabricant ne devrait pas encore être capable de proposer une puce haut de gamme. Les tensions sino-américaines n’aideront pas la firme à le faire, comme nous avons pu le constater lors du retour des puces Kirin. En effet, HiSilon a relancé la puce Kirin 710 apparue en 2018 sous un nouveau nom (Kirin 710A) et une finesse de gravure de 14 nm ! Une puce d’entrée de gamme, peu compétitive face à des puces comme le Snapdragon 8+ Gen 1 qui équipe le HUAWEI P60 Pro. Ce SoC américain, signé Qualcomm, est fabriqué en 4 nm chez TSMC.
Cependant, HUAWEI pourrait retrouver des couleurs dans des équipements qui ne nécessitent pas de technologie avancée. Rappelons que l’entreprise reste l’un des leaders mondiaux des équipements de télécommunications. Enfin, elle mise sur la diversification en misant notamment sur les montres telles que les Watch 4. Du côté du smartphone, HUAWEI a récemment officialisé son Mate X3 pliant.
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