En 2021, Google dévoilait les Pixel 6, des smartphones originaux non seulement par leur design avec cette bande à l’arrière qui cache le bloc photo, mais aussi par leur puce. Le moteur de recherche lançait en effet son propre système-sur-puce (SoC), le Tensor, en référence aux technologies TPU (Tensor Processing Unit) et TensorFlow utilisées par l’entreprise pour ses réseaux neuronaux et l’intelligence artificielle.
Question de finesse
Depuis, la puce Tensor a fait du chemin : la 2e génération propulse les Pixel 7 et il est probable que la future tablette Pixel ainsi que le Pixel Fold (le smartphone pliable) et le Pixel 7a d’entrée de gamme auront la même puce. De plus, la logique veut que la prochaine version des smartphones de Google, les Pixel 8, intègreront Tensor G3. Les deux premières générations sont gravées en 5 nm, mais la prochaine version du Tensor devrait profiter d’un bond en avant : Google pourrait en effet faire produire le Tensor G3 en 4 nm.
1 nm de finesse en plus, ça n’a l’air de rien mais c’est un pas important sur le plan des technologies et de la fabrication à proprement parler des puces. Plus une gravure est fine, plus la puce peut contenir de transistors. Les performances s’en ressentent forcément, que ce soit au niveau de la puissance ou des économies d’énergie qui sont essentielles dans un smartphone.
Les principaux fondeurs mondiaux sont déjà capables de produire des puces en 4 nm, et Samsung (qui est le principal fournisseur de Google pour le Tensor) ne fait pas exception. Néanmoins le taux de déchets reste important. À tel point que Qualcomm a changé de fabricant pour les dernières Snapdragon, retirant le marché des mains de Samsung pour l’attribuer à TSMC. Néanmoins, le constructeur coréen a amélioré le rendement, passant de 35 % l’an dernier à 60 %.
Par conséquent, le Tensor G3 pourrait bel et bien être fabriqué avec ce processus de gravure en 4 nm, ce qui permettrait aux Pixel 8 d’afficher de meilleures performances presque mécaniquement. Toutefois, les futurs smartphones de Google resteraient un cran en-deçà des iPhone 15 Pro qui eux, pourraient fonctionner avec des puces A16 gravées en… 3 nm !
Apple aurait en effet fait main basse sur l’intégralité de la production de puces 3 nm produites par TSMC, ne laissant à la concurrence que la possibilité de se mettre dans la file d’attente en espérant que le processus se généralise au plus vite. Quant aux puces 4 nm, elles aussi pourraient être présentes dans davantage de smartphones dans un avenir très proche : aussi bien TSMC que Samsung prévoient de fabriquer ce type de puces aux États-Unis à partir de l’année prochaine, dans de nouvelles usines flambant neuves.
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5 puis 4 puis 3nm … Des sauts de 20 et 25%.
Jamais cela n’a été réalisé dans la courte histoire de la microélectronique.
On approche du mur car en dessous, il n’y aura plus assez d’atomes pour les principes physiques.
La question est de savoir comment faire mieux… Un petit retour historique, mieux utiliser chaques transistors et passer a l’asynchrone…
Changer de matériaux est aussi une voix intéressante
Ou bien empiler les puces, changer d’architecture
Et bien sur retravailler le la programmation, y’a gros de travail aussi derrière !
On manque de pas de pistes pour garder la R&D occupée ^^