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Apple développerait une puce combinant Wi-Fi, Bluetooth et 5G

Apple cherche à réduire sa dépendance aux fournisseurs, en développant en interne ses propres composants électroniques. Ça devrait bientôt être le cas pour la puce qui combine Wi-Fi, Bluetooth et 5G, au grand désespoir de Qualcomm et de Broadcom.

Si Apple utilise les services de sous-traitants (comme Samsung, Qualcomm ou TSMC) pour produire les composants nécessaires à ses appareils, bon nombre d’entre eux sont développés en interne. C’est le cas des systèmes-sur-puce A et M, qui équipent respectivement l’iPhone et les Mac : c’est le groupe taïwanais TSMC qui les fabrique, mais les spécifications ont été mises au point par le constructeur informatique.

Perspective lointaine pour la puce à tout faire

Apple aurait l’intention de procéder de la même manière pour la puce d’accès au réseau cellulaire 5G. Ce composant est actuellement fourni par Qualcomm, mais selon le site Bloomberg, Apple devrait utiliser ses propres modems d’ici la fin de l’année 2024 ou début 2025. Un produit devrait d’abord en être équipé, puis l’ensemble de la gamme d’appareils dans les trois années à venir.

De quoi faire trembler Qualcomm : Apple est un gros client ! L’entreprise prévoit toujours fournir la grande majorité des modems dans la gamme 2023 d’iPhone, en ajoutant toutefois que la contribution d’Apple pour le chiffre d’affaires en 2025 sera « minimale ». Et ça n’est pas terminé, puisque le constructeur californien aurait aussi l’intention de mettre au point sa propre puce pour le Wi-Fi et le Bluetooth.

Cette fois, c’est Broadcom qui serait le premier touché. Ce composant commercerait à s’intégrer dans les premiers appareils d’Apple courant 2025. Et à terme, cette puce intégrerait en plus la connexion cellulaire. On ne sait pas encore quand le premier iPhone doté de cette puce sans fil sortira, mais visiblement Apple cherche à couper définitivement les ponts avec Qualcomm et Broadcom, même si le développement risque encore d’être long et complexe.

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