Cet automne marquera une date très importante de la feuille de route d’AMD, à savoir la sortie de sa toute nouvelle série Ryzen 7000. Du matériel armé jusqu’aux dents qui promet déjà de partir à l’assaut de l’excellente 12e génération de processeurs Intel le couteau entre les dents dès l’automne prochain !
L’annonce est venue de Lisa Su, la PDG d’AMD, qui s’est exprimée à l’occasion du Computex à Taïwan. Et pour cette grand-messe mondiale du hardware, l’écurie orange n’a pas fait les choses à moitié. Elle a donné un premier aperçu de ce à quoi ressembleront les futurs CPUs de la marque, et Intel n’a qu’à bien se tenir.
Première différence avec la précédente génération : exit Zen 3, c’est enfin l’heure de passer sous pavillon Zen 4. Et cette nouvelle architecture s’annonce remarquable à plusieurs niveaux. Cela commence par la finesse de gravure; il s’agira en effet des toutes premières puces grand public gravées en 5 nm grâce au tout nouveau procédé de TSMC.
Évidemment, ces nouveaux Ryzen 7000 prendront aussi en charge les toutes dernières technologies du marché. Puisque nous sommes chez AMD, cela commencera par la plateforme graphique RDNA 2. Ces nouvelles puces pourront aussi jongler avec les normes DDR5 et surtout PCIe 5.0; ils sont donc déjà capables de tirer pleinement parti des composants modernes actuels, mais aussi de la prochaine génération de SSD, par exemple.
Un nouveau socket pour une nouvelle ère
Difficile de s’avancer sur les performances réelles de la bête, car AMD est resté relativement discret à ce sujet pour l’instant. Lisa Su a tout de même affirmé que les performances individuelles de chaque cœur seraient supérieures de 15% à la génération précédente.
Su parle aussi d’une fréquence maximale en turbo “significativement supérieure à 5 GHz”. Et une fois n’est pas coutume, il pourrait s’agir d’une estimation plutôt basse. D’après AnandTech, certains modèles en préproduction auraient allègrement dépassé les 5,5 GHz ! Tout simplement ébouriffant sur une machine qui disposait apparemment de 16 cœurs…
En revanche, cela signifie aussi qu’il faudra dire à adieu au bon vieux socket AM4. Il va laisser sa place à un tout nouveau socket AM5, mis à jour pour permettre à ces puces de s’exprimer. Les cartes mères x650 équipées de ce nouveau socket supporteront 24 lignes PCIe 5.0 et 14 ports USB SuperSpeed capable de débiter 20 Gb/s.
Notons aussi que cette nouvelle plateforme ouvre la porte à de futures puces au TDP monstrueux de 170W. La promesse de voir débarquer de véritables fournaises sur puce… Heureusement, le socket AM5 restera adapté aux systèmes de refroidissement compatibles AM4. Les futurs clients n’auront donc pas forcément besoin de changer toute leur ventilation pour l’occasion.
Entre AMD et Intel, la compétition repart de plus belle
Notons qu’il convient de rester prudent sur les implications de la gravure en 5nm; la finesse ne fait pas tout. Intel l’a bien prouvé avec sa 12e génération de processeurs hybrides qui est globalement excellente, malgré sa gravure en 10nm. Mais d’un autre côté, il faut bien admettre qu’à ce niveau, AMD dispose désormais d’une avance confortable sur Intel qui, rappelons-le, n’a toujours pas commercialisé ses premières puces en 7nm. Celles-ci devraient arriver en 2023 sous le nom Meteor Lake, et elles ne pourront tout de même pas rivaliser en termes de finesse de gravure. Il sera donc très intéressant de voir quelle approche Intel utilisera pour compenser ce retard.
En tout cas, ce qui est sûr, c’est que la compétition extrêmement rude qui fait rage sur le segment CPU continue d’aller bon train. Et c’est une excellente nouvelle pour les consommateurs. Car depuis le retour en force d’AMD en 2017 avec sa plateforme Zen, Intel ne peut plus se reposer sur ses lauriers comme il l’a fait pendant des années avant l’arrivée de Pat Gelsinger aux manettes. Il est indiscutable que les deux géants du secteur sont répartis dans une course à l’innovation frénétique, et celle-ci a déjà produit de superbes résultats.
Il n’y a qu’à regarder les dernières générations de CPU qui sont globalement excellentes, autant chez AMD qu’Intel. Ce passage au 5nm pourrait donc bien faire passer la course à une vitesse encore supérieure. Il y a donc de quoi être très enthousiaste pour les prochaines années dans le monde du hardware, car la transition jusqu’à l’ère de l’Angström (avec des gravures inférieures à 1nm) s’annonce déjà passionnante. Il ne reste plus qu’à patienter en attendant d’avoir davantage d’informations techniques, des prix et des dates de sortie exactes de ces Ryzen 7000 pour passer à la prochaine étape.
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