Début 2021, TSMC a annoncé qu’il serait bientôt prêt à attaquer la gravure de ses puces en 3nm. Une déclaration retentissante alors que ses concurrents venaient tout juste de sauter le pas du 5nm. Comme on pouvait s’y attendre dans le contexte actuel, ce déploiement a pris un peu de retard, mais reste sur une bonne dynamique; le fondeur taïwanais vient d’indiquer que les premières puces en 3nm devraient sortir des chaînes de production avant la fin de l’année.
“Nous nous attendons à ce que la montée en puissance du 3nm soit propulsée par l’informatique haute performance (HPC) et les applications smartphone”, explique le PDG C. C. Wei dans un communiqué relayé par MacRumors.
D’après TSMC, cette nouvelle architecture sera 70% plus dense. Le fondeur affirme que cela se traduira par une augmentation significative des performances; il annonce 15% de puissance brute supplémentaire et une facture énergétique réduite d’environ 30%.
Apple parmi les premiers servis
D’après diverses sources citées par DigiTimes et à nouveau relayées par MacRumors, le fondeur devrait produire entre 30.000 à 35.000 unités gravées en 3nm par mois. Dans un premier temps, ils équiperont surtout du matériel HPC. Il ne faut donc pas s’attendre à voir ces puces débarquer sur du matériel très grand public avant quelque temps.
Mais cela ne signifie pas que cette annonce est anecdotique, loin de là. Quelques produits en bénéficieront quand même relativement vite. De nombreux observateurs, notamment du côté de Nikkei Asia, s’attendent à ce qu’Apple ouvre le bal dès cette année avec un nouvel iPad gravé en 3nm. Dans tous les cas, la majorité des appareils à la Pomme devraient hériter d’une puce (M3 ou A17) gravée en 3nm dès 2023.
Une décennie cruciale pour l’écosystème hardware
Mais le plus intéressant sera certainement d’observer le duel de titans qui attend TSMC et Intel d’ici la fin de la décennie. En effet, TSMC en a aussi profité pour annoncer que la génération suivante, avec un procédé de gravure en 2nm, arriverait autour de 2026… et c’est une date qui pourrait peser lourd.
En effet, TSMC commence à avoir de la compagnie sur ce segment. Dans le cadre de la stratégie IDM 2.0 chère au cœur du PDG Pat Gelsinger, Intel est progressivement en train de se muer en fabricant de premier plan pour le reste de l’industrie; il espère ainsi faire vaciller le monopole du Taiwanais, qui domine encore son sujet de la tête et des épaules.
D’après sa feuille de route actuelle, Intel s’attend à sortir ses premiers produits en 2nm (génération 20A) et 1,8nm (génération 18A) à l’horizon 2024. Et pour une fois, cette chronologie semble assez raisonnable lorsqu’on observe les dizaines de milliards déboursés par Intel pour poser les bases logistiques de sa nouvelle stratégie (voir notre article).
Les amateurs de hardware devront donc garder les yeux et les oreilles grand ouverts, car le paysage de cette industrie pourrait être sensiblement bouleversé d’ici quelques années à peine; nous vous donnons donc rendez-vous à la sortie des premières puces 3nm, puis autour de 2025 pour avoir les premiers éléments de réponse sur le visage de la Big Tech du futur.
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