Nos smartphones sont de plus en plus puissants, mais ils ont également tendance à chauffer. Les derniers smartphones haut de gamme sous Android sont régulièrement pointés du doigt à ce sujet ; et la polémique enfle. Numéro un du secteur, Samsung a récemment fait l’objet d’un scandale à propos d’un bridage des performances de ses appareils.
Pour éviter au processeur de surchauffer et de faire fondre l’autonomie, le fabricant a installé un outil appelé Game Optimizing Service de Samsung (GOS) pour brider les performances sur certaines applications. Quelque 10 000 applications seraient concernées et la firme a annoncé une mise à jour pour corriger le problème. Samsung n’est pas le seul et d’autres constructeurs comme OnePlus ou Xiaomi ont été pris la main dans le sac.
À chaque fois, les fabricants ont voulu modifier les performances des smartphones ; une situation qui a vivement fait réagir la plateforme Geekbench. Son application est l’une des références pour mesurer les performances d’un appareil. Alors que ce type d’affaires se multiplie, le site Business Korea rapporte que le problème est profond et toucherait une majorité de smartphones sous Android.
L’architecture ARM est pointé du doigt
Selon des spécialistes du secteur, il ne faut pas chercher une réponse du côté d’un fabricant ou du processeur utilisé. L’architecture ARM, utilisée par la plupart des fabricants, serait responsable de la surchauffe des smartphones Android.
« À l’heure actuelle, les processeurs Snapdragon de Qualcomm et Exynos de Samsung Electronics sont utilisés dans la plupart des smartphones phares sous Android et ces téléphones posent des problèmes en termes de chauffe, de performances et de consommation d’énergie », explique une source de l’industrie du mobile. Et d’ajouter : « Les processeurs ont été conçus par ARM, les mêmes problèmes ont été confirmés dans ceux fabriqués par Samsung Electronics et TSMC, et on peut donc dire que le responsable n’est pas le fabricant, mais le concepteur ».
Ces problèmes ont pu être constatés sur le Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm ou l’Exynos 2200 de Samsung. Le puissant MediaTek Dimensity 9000 serait relativement épargné par ce problème ; ce qui peut expliquer l’intérêt des fabricants pour les puces du fondeur taïwanais. On observe d’ailleurs que les constructeurs multiplient les efforts pour essayer de mieux dissiper la chaleur. Le démontage du Galaxy S22 Ultra de Samsung par iFixit permet de découvrir son imposant système de refroidissement. Ce dernier s’appuie sur une chambre à vapeur en acier inoxydable :
Toutefois, cela ne semble pas suffisant et des problèmes de chauffe sont toujours constatés.
Apple n’est pas concerné, comment fait la marque à la pomme ?
ARM est partout et les principaux acteurs du marché du smartphone utilisent l’architecture ARM ; même Apple. Toutefois, ARM a la particularité de ne pas fabriquer ses propres puces, mais de vendre un concept sous licence. Les constructeurs peuvent ensuite concevoir, personnaliser ou fabriquer leurs puces. Cela explique pourquoi certaines puces sont fabriquées par Samsung ou par TSMC ; et qu’ils subsistent des différences entre les puces.
Dans sa volonté de garder la main, Apple s’implique fortement pour proposer des puces A15 Bionic ou M1 adaptés à ses produits. « Les processeurs de l’iPhone sont également conçus par ARM, mais le téléphone n’a jamais posé de problème en termes de chauffe et de performances », confie une source anonyme au site Business Korea. Il complète ses propos en expliquant : « Les iPhone sont également basés sur la conception des puces d’ARM, mais Apple et ARM adaptent les processeurs pour qu’ils soient utilisés dans l’iOS ». À l’inverse, il rappelle que « Samsung Electronics et Qualcomm développent des processeurs pour qu’ils soient utilisés dans les différents modèles de plusieurs fabricants ». « Il semble que ces processeurs utilisant une conception sans aucune modification connaissent des problèmes », conclut-il.
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