Le MWC 2022 est le lieu parfait pour les principaux acteurs du secteur du mobile de se montre. Revenu au premier plan avec ses puces mobiles, MediaTek veut s’affirmer en 2022 et faire de l’ombre à Qualcomm sur le haut de gamme. Malgré un statut de premier fournisseur mondial de SoC pour smartphones, MediaTek reste dans l’ombre de Samsung, d’Apple ou de son rival Qualcomm. Avec les Snapdragon, le fondeur américain conserve une place de choix dans les mobiles avec des puces comme le Snapdragon 8 Gen 1 ou les Snapdragon 888 et 870.
En fin d’année, MediaTek a mis la pression à son concurrent en présentant le Dimensity 9000. La puce la plus perfectionnée du fondeur taïwanais est particulièrement prometteuse et se positionne face au Snapdragon 8 Gen 1. Elle prendra notamment place dans le Realme GT Neo 3. Toutefois, la firme sait qu’elle ne peut pas uniquement miser sur le premium et que Qualcomm dispose d’autres puces haut de gamme. Au MWC 2022, elle présente les Dimensity 8100 et 8000 avec l’ambition de s’opposer aux Snapdragon 888 et 870.
Ces SoC haut de gamme veulent faire trembler le Snapdragon 888
Les deux puces bénéficient d’un procédé de fabrication TSMC en 5 nm, contre 4 nm pour le Dimensity 9000. Les Dimensity 8100 et 8000 présentent d’ailleurs des caractéristiques assez proches, la principale différence se situant au niveau de la fréquence d’horloge. Le 8100 embarque quatre cœurs Cortex-A78 jusqu’à 2,85 GHz tandis que le 8000 dispose de quatre Cortex-A78 cadencés à 2,75 GHz. En complément, ils proposent quatre cœurs Cortex-A55 à 2 GHz et un GPU Mali-G610.
Orientés haut de gamme, ces SoC prennent en charge des capteurs photo jusqu’à 200 mégapixels et permettent de filmer jusqu’à en 4K à 60 i/s et HDR10+. Il est également possible d’enregistrer en simultané en HDR avec deux caméras, soit avec l’avant et l’arrière. Parmi les autres caractéristiques de la série, on retient le support du Wi-Fi 6E et du Bluetooth 5.3, ou encore une compatibilité 5G. Le modem promet d’ailleurs des débuts jusqu’à 4,7 Gb/s. Notons aussi une différence concernant la prise en charge en charge des écrans. Le Dimensity 8000 supporte les dalles FHD+ à 165 Hz tandis que le 8100 prend en charge les écrans WQHD+ à 120 Hz. Pour les deux, la mémoire LPDDR5 et le stockage UFS 3.1 sont supportés.
Selon la firme, ces SoC sont les « petits frères » de la puce Dimensity 9000. « On pourrait dire que la série MediaTek Dimensity 8000 est le petit frère de notre puce phare Dimensity 9000. Cela signifie qu’elle apporte des fonctionnalités de niveau phare et une efficacité énergétique de niveau supérieur au marché des smartphones haut de gamme », indique CH Chen, directeur général adjoint de l’unité commerciale Communications sans fil de MediaTek. La marque nous confie également que sa dernière série « offre les performances les plus économes en énergie de sa catégorie ».
Les Dimensity 8100 et 8000 arrivent dans nos smartphones
MediaTek indique que les premiers smartphones équipés des Dimensity 8000 et 8100 arrivent dès le premier trimestre 2022. Malgré une orientation haut de gamme, on s’attend à trouver ces SoC dans des appareils abordables. Dans le même temps, le fondeur pense aux smartphones de milieu de gamme avec l’annonce du Dimensity 1300. Cette puce prendra la relève d’un Dimensity 1200 présent sur le OnePlus Nord 2, à compter de ce premier trimestre.
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