Mediatek semble bien décidé à tenir la dragée haute aux références des SoC mobiles. Le constructeur taiwanais vient en effet d’annoncer son tout nouveau flagship, le MediaTek Dimensity 9000. Qualcomm, Samsung et consorts n’ont qu’à bien se tenir, car il s’agit de la puce la plus performante jamais produite par la firme.
Elle prendra en charge la 5G, mais sans la norme mmWave, la plus rapide à l’heure actuelle. Plutôt étonnant pour une puce censée être le fleuron de la gamme Mediatek; mais cette différence devrait être assez anecdotique en pratique. Elle supportera aussi le Bluetooth 5.3 et le Wi-FI 6E, et sera aussi le 1er SoC mobile compatible LPDDR5X.
Mais ce qui est le plus intéressant, c’est avant tout la nouvelle architecture Armv9. Grâce aux progrès de TSMC, le nouveau bijou de Mediatek devient donc la toute première puce smartphone à bénéficier de la gravure à 4nm. La promesse d’un véritable tournant générationnel, qui semble se confirmer dès que l’on s’intéresse de plus près au nouvel agencement.
Les architectures hybrides ont le vent en poupe
Comme pour les propositions récentes des autres fondeurs, on retrouve une architecture hybride avec trois types de cœurs CPU aux fonctions très différentes. Un cœur haute performance (Cortex-X2) cadencé à 3.05 GHz se chargera des travaux les plus exigeants. Pour les tâches de fond et applications légères, on trouvera quatre cœurs de basse puissance, très efficients et peu énergivores (Cortex-A510). Et pour articuler le tout, on trouvera aussi trois cœurs intermédiaires polyvalents (Cortex-A710) cadencés à 2.85 Ghz.
Apple et consorts ont obtenu d’excellents résultats avec leurs propres puces hybrides; on peut donc s’attendre à ce que cette nouvelle architecture offre un net gain de performance. Il sera donc très intéressant d’observer où se situe cette nouvelle puce dans l’écosystème ultra-compétitif des SoC. Il promet en tout cas une hausse radicale des performances avec +35% de puissance et 37% d’efficacité énergétique supplémentaire par rapport à la génération précédente..
MediaTek enfin dans la cour des grands ?
Ce nouveau Dimensity 9000 aurait-il donc enfilé sa cape de “Snapdragon Killer” ? Rien n’est moins sûr. Car en termes de puissance brute, sans tenir compte de l’usage, les puces actuelles de MediaTek ne peuvent rivaliser avec le haut de la chaîne alimentaire, toujours dominée de la tête et des épaules par la concurrence. Les puces A15 Bionic d’Apple et les Snapdragon 888+ de Qualcomm règnent en maître sur le classement. Elles sont talonnées par d’autres puces performantes mais légèrement en retrait, comme l’Exynos 2100 de Samsung. Pour trouver un SoC estampillé MediaTek, il faut descendre jusqu’à une modeste douzième place, occupée par le Dimensity 1200. Avec des performances environ 20% inférieures au haut du panier, le Taïwanais se retrouvait largement distancé; et il était donc temps de taper du poing sur la table.
Ce Dimensity 9000 parviendra-t-il à effectuer une petite percée dans le classement des SoC ? C’est fort probable, et on peut s’attendre à ce qu’il constitue une vraie avancée par rapport au Dimensity 1200. Mais si cette puce parvient à s’approcher du haut du classement, il va lui falloir se cramponner pour y rester. Car la concurrence devrait bientôt repartir de plus belle; on s’attend notamment à une offensive de Qualcomm.
Il faudra donc suivre les premiers benchmarks pour savoir si Mediatek parviendra enfin à se hisser dans les hauteurs du classement. Il faudra aussi garder un œil sur Qualcomm, qui fera probablement des annonces lors de son Tech Summit du 30 novembre prochain. Et surtout, il sera intéressant d’observer si cette puce parvient enfin à convaincre les principaux constructeurs de faire passer leurs flagships sous pavillon MediaTek.
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