Au cours de la publication de ses résultats, TSMC vient d’annoncer qu’il était pratiquement prêt à graver des puces mobiles à la finesse de 3 nm, une véritable prouesse tandis que ses concurrents viennent tout juste de passer au 5 nm. Toujours est-il que l’année 2021 devrait avant tout être dédiée aux tests de cette nouvelle technologie de gravure, avant de premières applications commerciales l’année prochaine. Et celui qui en profitera en premier, cela risque évidemment d’être Apple, de loin le plus gros client du fondeur taïwanais, ce qui lui permet d’avoir toujours un tour d’avance avec ses puces mobiles. Par ailleurs, comme le soulignaient les sources d’Apple Insider en fin d’année dernière, Apple aurait prévu de monopoliser l’intégralité des capacités de production de TSMC pour son passage au 3 nm, et donc assécher totalement le marché pour ses concurrents comme Intel – dans l’impasse pour affiner sa gravure – et qui compterait sur le Taïwanais pour externaliser sa production de certains Core i3, indique TrendForce.
Apple pourrait néanmoins s’accaparer toute la production de puces en 3 nm, avec de lourdes commandes comprenant aussi bien sa future puce A16 pour l’iPhone 2022, ou encore ses projets d’Apple Silicon pour Mac. En ce qui concerne l’iPhone de cette année, sa puce A15 ne devrait pas être gravée en 3 nm ni même en 4 nm mais plutôt en 5 nm+. L’A14 a néanmoins tellement d’avance sur ses concurrents qu’Apple peut se permettre de ne pas en affiner la gravure dès 2021. Notons par ailleurs que TSMC va extrêmement vite dans ses travaux : la puce A10 de l’iPhone 7, paru fin 2016, était gravée en… 16 nm ! Et là, on parle déjà de 3 nm…
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