Après avoir eu de nombreuses fuites au sujet de l’apparence du prochain iPhone 12, voilà que ses entrailles commencent à se dévoiler. La puce A14 pique en effet une tête dans une photo partagée par le leaker M. White sur Twitter.
https://twitter.com/laobaiTD/status/1287811414057299968?s=20
Sans surprise, la nouvelle puce d’Apple ressemble comme deux gouttes d’eau aux anciens SoC AX. La puce est simplement marquée « A14 » et de la mention « 2016 ». Cela ne signifie pas que la firme de Cupertino travaille sur cette puce depuis quatre ans, mais la mention fait plutôt allusion à la seizième semaine de production de l’année 2020, soit entre le 13 et le 19 avril. Ce SoC contient également la mémoire vive, ce qui nous en apprend plus sur les capacités attendues : l’iPhone 12, l’iPhone 12 Max et l’iPhone 12 Pro pourraient ainsi avoir le droit à 4 Go de RAM, tandis qu’elle monterait à 6 Go sur le grand modèle de 6,7 pouces, l’iPhone 12 Pro Max.
D’après les rumeurs, la puce A14 sera bien présente sur les quatre modèles d’iPhone 12 attendus à la rentrée. L’A14 sera gravé en 5 nm, contre 7 nm sur l’A13 Bionic et le Snapdragon 865+ chez Qualcomm. Il s’agirait de la toute première puce grand public au monde à être gravé à cette finesse inouïe, grâce à l’expertise de TSMC. D’après des premiers benchmarks – qu’il convient de prendre avec précaution à ce stade – la puce serait jusqu’à deux fois plus puissante que l’A12Z, présent dans l’iPad Pro 2020, et pourrait même venir titiller les MacBook Pro. Il s’agira très certainement de la puce mobile la plus puissante au monde à sa sortie, avant que Qualcomm ne se décide lui aussi de passer au 5 nm.
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