Nous y sommes ! Après plusieurs mois de teasing, les processeurs Lakefield d’Intel débarquent officiellement sur le marché, annonce The Verge. Une nouvelle de taille puisqu’Intel vient défier ARM sur son propre terrain, dans un segment sur lequel le fondeur britannique règne pourtant sans partage depuis des années maintenant. Ces Lakefields font état de deux technologies novatrices, qui se retrouvent sur une puce pour la première fois : les hybrid cores et le design de gravure Foveros. Ces hybrid cores désignent la combinaison de 5 cores différents : un Sunny Cove (gravé en 10nm selon la même architecture que les Ice Lakes) sera associé à quatre cores Tremont, nettement moins costauds. Un agencement qui, s’il comportera donc 5 coeurs pour 5 threads, ne devrait pas offrir de gain de performance à couper le souffle par rapport à d’autres processeurs pour appareils mobiles. En revanche, il s’annonce assez exceptionnel sur le plan de l’efficacité énergétique. La firme au logo bleu annonce en effet une consommation de 7 watts chacun, avec un minimum de 2,5 mW (!) pour se maintenir en veille. C’est une baisse de 91% par rapport aux processeurs déjà estampillés “ultra basse consommation” de la marque, à savoir la classe Y. S ces chiffres sont représentatifs, c’est là un sacré tour de force, même si le tout ne tourne qu’à une fréquence de 800 MHz pour la version Core i3 ou 1,4 GHz pour la version Core i5 (respectivement 1,3 ou 1,8 GHz en mode Turbo). D’après The Verge, cette technique est déjà employée dans l’architecture Big.Little d’ARM. On la retrouve sur la plupart des SoC les plus connus (les Snapdragon de Qualcomm, les Kirin d’Huawei…). En revanche, c’est une première pour Intel.
Petite taille et grosses attentes
Mais si ce cœur hybride est une nouveauté intéressante, la vraie innovation provient de la technologie dite d’ “empilement 3D” (“3D stacking”) baptisée Foveros. Avec ce procédé, au moment de la gravure, tous les éléments du processeur seront empilés de façon très serrée, pour produire une puce tout-en-un. Sur la même puce, Intel a donc réussi à caser 5 cœurs de CPU, son GPU intégré, la DRAM, les différents microcontrôleurs… Un sacré tour de force.
En premier lieu, cela permet de réduire significativement la taille physique de la puce. Les Lakefields autorisent donc les fabricants à concevoir des ultrabooks, tablettes et autres appareils mobiles toujours plus fins et économes. Deuxièmement, cela permet une dissipation thermique beaucoup plus efficace : selon la marque, le refroidissement pourrait se faire à l’aide d’un seul dispositif passif. Ces chips Lakefield doivent certainement faire jaser dans les bureaux d’ARM à l’heure actuelle. Cette sortie ressemble moins à une petite tentative de braconnage qu’à une offensive en bonne et due forme sur un segment qu’ARM dominait traditionnellement. Seul l’avenir dira si l’équipe bleue parviendra à tenir la dragée haute au titan du secteur.
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