Après un Snapdragon 855 à la puissance monstre dévoilé l’an dernier, Qualcomm s’apprête désormais à lancer sa prochaine puce mobile, le Snapdragon 865. Si l’entreprise ne devrait pas distribuer son SoC avant la fin de l’année 2019 et qu’aucune caractéristique n’a encore été officiellement dévoilé, une nouvelle rumeur laisse entendre que la puce pourrait prendre en charge la mémoire LPDDR5, mais aussi disposer d’un modem 5G intégré.

Deux variantes du Snapdragon 865

L’information nous provient de Roland Quandt, qui a indiqué sur Twitter que le futur SoC de Qualcomm se déclinerait en deux variantes, appelés en internes Kona et Huracan. Si ces deux modèles devraient prendre en charge la mémoire LPDDR5X ainsi que l’UFS 3.0, seule une des deux puces disposera du modem 5G Snapdragon X55 intégré, le successeur de l’actuel Snapdragon X50 qui épaule aujourd’hui le Snapdragon 855 5G.

https://twitter.com/rquandt/status/1139569461550362630

Pour l’heure, ces informations restent à prendre avec des pincettes, même si elles ne semblent pas spécialement tirées par les cheveux. La fabrication de cette future puce mobile pourrait également être confiée aux mains de Samsung, après que Qualcomm s’en est séparé l’an passé car la firme sud-coréenne n’était pas parvenue à graver le Snapdragon 855 en 7 nm.

Le Snapdragon 865 devrait également être gravée à cette finesse, mais Samsung est désormais capable de graver en 7 nm avec la lithogravure EUV (Extreme Ultra Violet), d’où ce retour de Qualcomm dans les fonderies du constructeur. On peut ainsi s’attendre à voir débarquer le prochain SoC de Qualcomm dans les prochains smartphones de la firme sud-coréenne en début d’année prochaine, aux côtés des futures puces Exynos.

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