Pour résumer rapidement et un peu grossièrement les enjeux dans le secteur des processeurs, plus une puce est gravée finement, plus elle est économe et puissante, puisqu’on gagne de la place pour caser davantage de transistors. Un processus indispensable pour des appareils mobiles que nous utilisons chaque jour, et qui doivent accomplir des tâches de plus en plus exigeantes.
Toujours plus de transistors
Coup sur coup, deux des principaux fondeurs de processeurs ont annoncé des progrès dans ce domaine. Samsung, qui produit les puces Exynos pour ses propres smartphones, a mis en route le procédé de gravure en 5 nm qui s’appuie sur une technologie à ultraviolets (EUV). Le constructeur avait inauguré l’EUV avec la production de puces 7 nm l’automne dernier.
TSMC n’est pas resté les bras ballants. Le groupe taïwanais, qui fabrique notamment les puces Ax des iPhone et iPad pour le compte d’Apple, a lancé une nouvelle technologie de gravure en 6 nm se basant sur son procédé 7 nm. Il faudra cependant attendre pour voir les premiers appareils équipés de ce type de puces très fines, TSMC ayant prévenu que la production en volumes n’interviendra qu’en 2021.
Mais TSMC a plus d’un tour dans son sac, la société ayant déjà lancé la production de ses puces gravées en… 5 nm ! Là aussi, ce procédé utilise l’EUV pour atteindre une telle finesse. On entendra parler des premiers appareils équipés de ces processeurs dès l’année prochaine.
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Hmm je me demande si Samsung est vraiment un concurrent sérieux pour TSMC, car Samsung est un client de TSMC par le biais de Qualcomm, et TSMC semble avoir une avance assez notable niveau client et techno… Apple, Huawei, Nvidia, AMD, Qualcomm… La liste de clients de TSMC s’allonge au fil et à mesure de leur avancé technologique…
On multiplie les cœurs, on affine la gravure, prochaine étape, on multiplie les couches ? 🤔
quid de la chaleur ?