Une puce gravée en 7 nm ? IBM l’a fait. Alors que les puces sont actuellement en 14 nm au minimum et que les différents constructeurs lorgnent sur le 10 nm pour le grand public, IBM réussit un tour de force avec sa puce test.
Réalisée dans l’Etat de New York, cette puce est le fruit de gros efforts pour IBM, qui a dépensé 3 milliards de dollars en Recherche et Développement depuis le lancement du projet il y a cinq ans.
Pour arriver à ce résultat, IBM a utilisé du Silicium-Germanium en lieu et place du silicium et d’autres technologies comme l’ultraviolet extrême (EUV).
Pour l’instant, la puce en 7 nm n’est qu’un prototype, mais IBM va continuer les recherches pour une production de masse. Une puce qui amènera à une petite révolution dans le monde du hardware.
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“La mienne est plus petite que la tienne” drôle de boulot….^^
Hum. Juste une question naïve: en quoi ça va nous révolutionner le monde de l’IT? J’ai bien conscience que la miniaturisation des transistors est à la base de la révolution de l’élctronique, mais à ce point-là, est-ce que ça va fondamentalement changer les choses?
Excellente nouvelle pour la consommation d’énergie et pour le dégagement thermique
alors que l’on sais que l’on est a la limite pour des raison de durée de vie du produit et de stabilité au point que certain on même fait un pas en arrière pour avoir des produit plus stable et plus résistant avec moins de déchet en fin de chaine avec moins de retour produits.